中清航科的社會責任：作為一家有擔當?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責任，中清航科樹立了良好的企業(yè)形象，贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展：芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，與芯片設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)緊密相連，協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與芯片設(shè)計公司共同優(yōu)化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進工藝創(chuàng)新，降低生產(chǎn)成本。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同推動半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術(shù)，確保細如發(fā)絲的連接可靠。通孔的封裝

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。上海mems傳感器封裝中清航科聚焦芯片封裝，用綠色工藝，降低生產(chǎn)過程中的能耗與排放。

芯片封裝的成本控制：在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝環(huán)節(jié)的成本占比不容忽視。如何在保證質(zhì)量的前提下有效控制成本，是企業(yè)關(guān)注的重點。中清航科通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高設(shè)備利用率、批量采購原材料等方式，降低封裝成本。同時，公司會根據(jù)客戶的產(chǎn)量需求，提供靈活的成本方案，既滿足小批量定制化生產(chǎn)的成本控制，也能應(yīng)對大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)化，讓客戶在競爭激烈的市場中獲得成本優(yōu)勢。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴苛需求，助力通信行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費電子領(lǐng)域：消費電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨特要求。中清航科針對消費電子領(lǐng)域的特點，運用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時，具備更強大的功能和更穩(wěn)定的性能。中清航科芯片封裝方案，通過模塊化接口，簡化下游廠商應(yīng)用難度。

在光學性能優(yōu)化方面，LED封裝廠家通過創(chuàng)新熒光粉涂覆工藝，實現(xiàn)更均勻的光色分布。采用納米級熒光粉噴涂技術(shù)，結(jié)合準確的點膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數(shù)達到95以上，滿足照明與顯示場景需求。例如，在商業(yè)照明領(lǐng)域，COB光源以其無暗區(qū)、光線柔和的特性，廣泛應(yīng)用于商場、展覽館等場所，提升照明品質(zhì)。在應(yīng)用實踐中，COB技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。LED封裝廠家通過縮小芯片間距，實現(xiàn)更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發(fā)展。從散熱到光學，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術(shù)上的持續(xù)突破，不僅推動了LED產(chǎn)品性能升級，更為照明與顯示行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術(shù)，實現(xiàn)小體積承載強性能。上海tsv封裝技術(shù)

中清航科深耕芯片封裝，與上下游協(xié)同，構(gòu)建從設(shè)計到制造的完整生態(tài)。通孔的封裝

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領(lǐng)域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗，會根據(jù)客戶產(chǎn)品的應(yīng)用場景、性能需求及成本預(yù)算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴格把控材料質(zhì)量，從源頭確保封裝產(chǎn)品的可靠性。例如，針對航天領(lǐng)域客戶，中清航科會優(yōu)先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。通孔的封裝