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供應上海市上海塑料定制加工件按需定制報價上海泰晟電子科技供應
2025年上半年，隨著人工智能(AI)技術迅猛發展與國內消費補貼政策的雙重驅動，電子板塊整體表現搶眼，而作為電子板塊細分領域的半導體，需求也有較明顯的上漲。
提到半導體，總是會提到晶圓（wafer），也就是制造各式電腦芯片的基礎。隨著半導體技術不斷邁向更小線寬、更高集成度和更復雜結構，對作為“地基”的晶圓的品質要求也不斷提高。在這一背景下，塑料材料憑借其優異的封裝與傳輸功能，成為連接各制程環節、減少污染與機械損傷、改善潔凈度、提升整體良率的重要材料。下面讓我們來看看塑料在半導體制程中有哪些常見的應用吧~
1.CMP固定環
化學機械拋光（CMP）是晶圓制造中的重要工藝，用于實現晶圓表面的全局平坦化。在該過程中，硅片需要被固定環牢牢固定，確保研磨均勻性并防止位移，避免對晶圓表面造成劃痕或污染。因此，該部件的選材需具備耐磨、高尺寸穩定性、良好的耐化學腐蝕性以及易加工特性。
過去常選用聚苯硫醚（PPS）制作固定環，而聚醚醚酮（PEEK）、氯化聚氯乙烯（CPVC）因其更高的機械強度、出色的尺寸穩定性、良好的耐化學藥品性和耐磨性能，正被作為更多廠家的選擇。
2.晶圓載具
晶圓載具用于在制造過程中承載、存儲和傳輸晶圓，常見類型包括晶圓載盒（FOUP）、晶圓傳送盒（FOSB）與晶圓舟。存儲狀態在晶圓生產周期中時間占比較長。因此，材料選擇非常重要，載具的潔凈度與防靜電性能直接影響晶圓成品質量。
晶圓載具材料需滿足耐高溫、高機械強度、低吸濕、抗靜電、低出氣、低析出等要求。聚醚醚酮（PEEK）、氟烷氧基樹脂（PFA）、聚丙烯（PP）、聚醚砜（PES）、聚碳酸酯（PC）、聚醚酰亞胺（PEI）等都是滿足需求的常見選材。
3.光罩盒
光罩（Photomask）是光刻工藝中的圖形母版，通常以石英玻璃為基板、鍍鉻形成遮光圖形。任何附著于其表面的微粒或劃痕均會導致光刻圖案缺陷，為了將掩模版上的電路圖形精確轉移到涂有光刻膠的晶圓上，光罩的清潔度保護至關重要。
光罩盒作為存儲和運輸容器，需具備抗靜電、低排氣、高剛性及耐摩擦等特性。聚醚醚酮（PEEK）因其高硬度、低顆粒產生、高潔凈度、抗靜電等優勢，成為光罩盒的較佳選擇。它能夠在存儲和運輸過程中有效避免因霧化、摩擦或振動對光罩造成的損傷，并提供一個低放氣、低離子污染的潔凈環境。抗靜電聚碳酸酯（PC）也有應用，但整體性能略遜色于PEEK。
4.晶圓處理工具
在晶圓或硅片制造過程中，需使用用工具進行夾持或移動，例如晶圓夾持器、chuck盤等。這類工具直接接觸晶圓表面，必須避免產生劃痕或殘留物，否則將影響器件性能與良率。
聚醚醚酮（PEEK）、氟烷氧基樹脂（PFA）、聚丙烯（PP）因其高耐熱性、優異耐磨性能、良好的尺寸穩定性、低氣體釋放率和極低的吸濕性，被寬泛用于制造晶圓處理工具，可較大限度減少表面摩擦和顆粒殘留，較為明顯提升晶圓表面清潔度與完整性。
5.IC封裝測試插座
測試插座是連接芯片與測試設備，用于集成電路應用功能驗證。針對不同種類的集成電路，需使用相應規格的測試插座。對其材料的要求包括高尺寸穩定性、良好機械強度、低毛刺生成、長使用壽命、寬溫度耐受范圍及良好的加工性能。
PEEK、PPS、聚酰胺酰亞胺（PAI）、聚酰亞胺（PI）和聚醚酰亞胺（PEI）等工程塑料在該領域應用寬泛。
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上海泰晟電子科技發展有限公司是一家集研發、銷售與技術服務于一體的一站式進口工業器材服務商。公司業務布局多元，已寬泛覆蓋稀土冶金、鋰電池回收、液晶制造、石油化工、半導體、電子制造、新能源與高科技等多個領域。主營產品包括各類工業閥門（如日本旭有機材Asahi、法國泰科菲Tecofi、美國紅閥Red Valve品牌）、碳纖維材料、高性能塑料制品（如日本三菱、跨駿產品）、管材管件、電容器用BOPP薄膜（王子品牌）、IGBT功率模塊、高導熱鋁合金材料以及美鋁產品等多個系列，致力于為高褍制造行業提供關鍵材料與部件支持。
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