芯片封裝的測(cè)試技術(shù)：芯片封裝完成后，測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測(cè)試內(nèi)容包括電氣性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等。中清航科擁有先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和專業(yè)的測(cè)試團(tuán)隊(duì)，能對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行多方面、精確的測(cè)試。通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付給客戶的每一批產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。此外，公司還能為客戶提供定制化的測(cè)試方案，滿足不同產(chǎn)品的特殊測(cè)試需求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來(lái)電咨詢。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，以客戶需求為導(dǎo)向，定制化解決行業(yè)痛點(diǎn)難題。上海封裝金屬管殼

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過(guò)優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。江蘇微波放大器模塊封裝中清航科芯片封裝技術(shù)，通過(guò)電磁兼容設(shè)計(jì)，降低多芯片間信號(hào)干擾。

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過(guò)重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開(kāi)發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。

芯片封裝的散熱設(shè)計(jì)：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問(wèn)題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計(jì)能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，避免因過(guò)熱導(dǎo)致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過(guò)程中，高度重視散熱設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導(dǎo)熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產(chǎn)品的散熱性能。針對(duì)高功耗芯片，公司還會(huì)采用先進(jìn)的液冷散熱封裝技術(shù)，為客戶解決散熱難題，保障芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。中清航科芯片封裝方案，適配車規(guī)級(jí)嚴(yán)苛要求，助力汽車電子安全升級(jí)。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-定制化服務(wù)：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專業(yè)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶深入溝通，充分了解客戶的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及成本預(yù)算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實(shí)力，為客戶打造獨(dú)特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-質(zhì)量管控：質(zhì)量是中清航科的生命線。在芯片封裝過(guò)程中，公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)過(guò)程中的每一道工序，再到產(chǎn)品檢測(cè)，都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過(guò)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和嚴(yán)格的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，確保每一個(gè)封裝芯片都符合高質(zhì)量要求，為客戶提供可靠的產(chǎn)品保障。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術(shù)，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。浙江sip封裝

中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。上海封裝金屬管殼

常見(jiàn)芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強(qiáng)。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領(lǐng)域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術(shù)，能為高性能芯片提供先進(jìn)、可靠的封裝解決方案。上海封裝金屬管殼