國瑞熱控深耕半導體加熱盤國產化研發，針對進口設備的技術壁壘與供應風險，推出全套替代方案。方案涵蓋6英寸至12英寸不同規格加熱盤，材質包括鋁合金、氮化鋁陶瓷等，可直接替換Kyocera、CoorsTek等國際品牌同型號產品，且在溫度均勻性、控溫精度等關鍵指標上達到同等水平。通過與國內半導體設備廠商的聯合開發，實現加熱盤與國產設備的深度適配，解決進口產品安裝調試復雜、售后服務滯后等問題。替代方案不僅在采購成本上較進口產品降低30%以上，且交貨周期縮短至45天以內，大幅提升供應鏈穩定性。已為國內多家半導體制造企業提供國產化替代服務，助力半導體產業鏈自主可控，推動國內半導體裝備產業的發展。獨特加熱元件設計，熱效率高節能環保，穩定安全。陜西高精度均溫加熱盤

國瑞熱控依托 10 余年半導體加熱盤研發經驗，提供全流程定制化研發服務，滿足客戶特殊工藝需求。服務流程涵蓋需求分析、方案設計、原型制作、性能測試、批量生產五大環節，可根據客戶提供的工藝參數（溫度范圍、控溫精度、尺寸規格、環境要求等），定制特殊材質（如高純石墨、氮化硅陶瓷）、特殊結構（如多腔體集成、異形加熱面）的加熱盤。配備專業研發團隊（含材料學、熱力學、機械設計工程師），采用 ANSYS 溫度場仿真軟件優化設計方案，原型樣品交付周期**短 10 個工作日，且提供 3 次**方案迭代。已為國內多家半導體設備廠商定制**加熱盤，如為某企業開發的真空腔體集成加熱盤，實現加熱與勻氣功能一體化，滿足其特殊制程的空間限制需求。甘肅高精度均溫加熱盤廠家嚴格老化測試性能檢驗，確保產品零缺陷，品質有保障。

針對晶圓清洗后的烘干環節，國瑞熱控**加熱盤以潔凈高效的特性適配嚴苛需求。產品采用高純不銹鋼基材，表面經電解拋光與鈍化處理，粗糙度 Ra 小于 0.2μm，減少水分子附著與雜質殘留。加熱面采用蜂窩狀導熱結構，使熱量均勻分布，晶圓表面溫度差控制在 ±2℃以內，避免因局部過熱導致的晶圓翹曲。溫度調節范圍覆蓋 50℃至 150℃，支持階梯式升溫程序，適配不同清洗液的烘干需求。設備整體采用無死角結構設計，清潔時*需用高純酒精擦拭即可，符合半導體制造的高潔凈標準，為清洗后晶圓的干燥質量與后續工藝銜接提供保障。

針對半導體濕法工藝中溶液溫度控制需求，國瑞熱控濕法**加熱盤采用耐腐蝕不銹鋼材質，經電解拋光與鈍化處理，可耐受酸堿溶液長期浸泡無腐蝕。加熱盤內置密封式加熱元件，與溶液完全隔離，避免漏電風險，同時具備 1500V/1min 的電氣強度，使用安全可靠。通過底部加熱與側面保溫設計，使溶液溫度均勻性控制在 ±1℃以內，溫度調節范圍覆蓋 25℃至 100℃，滿足濕法刻蝕、清洗等工藝的溫度要求。配備高精度溫度傳感器，實時監測溶液溫度，當溫度超出設定范圍時自動啟動加熱或冷卻調節，確?；瘜W反應平穩進行。設備適配不同規格的濕法工藝槽體，可根據槽體尺寸定制加熱盤形狀與功率，為半導體濕法工藝的穩定性與重復性提供保障。嚴格出廠檢測流程，多項性能測試，確保每臺設備質量可靠。

國瑞熱控推出加熱盤節能改造方案，針對存量設備能耗高問題提供系統升級。采用石墨烯導熱涂層技術提升熱傳導效率，配合智能溫控算法優化加熱功率輸出，使單臺設備能耗降低 20% 以上。改造內容包括加熱元件更換、隔熱層升級與控制系統迭代，保留原有設備主體結構，改造成本*為新設備的 40%。升級后的加熱盤溫度響應速度提升 30%，溫度波動控制在 ±1℃以內，符合半導體行業節能標準。已為華虹半導體等企業完成 200 余臺設備改造，年節約電費超百萬元，助力半導體工廠實現綠色生產轉型。設計生產精益求精，溫度一致性優，動態響應能力出色。普陀區晶圓級陶瓷加熱盤定制

專業熱仿真分析，優化熱場分布設計，確保加熱效果均勻。陜西高精度均溫加熱盤

面向半導體新材料研發場景，國瑞熱控高溫加熱盤以寬溫域與高穩定性成為科研工具。采用石墨與碳化硅復合基材，工作溫度范圍覆蓋 500℃-2000℃，可通過程序設定實現階梯式升溫，升溫速率調節范圍 0.1-10℃/ 分鐘。加熱面配備 24 組測溫點，實時監測溫度分布，數據采樣頻率達 10Hz，支持與實驗室數據系統對接。設備體積緊湊（直徑 30cm），重量* 5kg，配備小型真空腔體與惰性氣體接口，適配薄膜沉積、晶體生長等多種實驗需求，已服務于中科院半導體所等科研機構。陜西高精度均溫加熱盤

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！