針對12英寸及以上大尺寸晶圓的制造需求，國瑞熱控大尺寸半導體加熱盤以創新結構設計實現高效溫控！產品采用多模塊拼接式結構，單模塊加熱面積可達1500cm2，通過標準化接口可靈活組合成更大尺寸加熱系統，適配不同產能的生產線需求！每個模塊配備**溫控單元，通過**控制系統協同工作，確保整個加熱面溫度均勻性控制在±1.5℃以內！采用輕量化**度基材，在保證結構穩定性的同時降低設備重量，便于安裝與維護！表面經精密加工確保平整度，與大尺寸晶圓完美貼合，減少熱傳導損耗，為先進制程中大規模晶圓的均勻加熱提供可靠解決方案！表面特殊處理工藝，耐腐蝕易清潔，適用于各種復雜工作環境。閔行區探針測試加熱盤

國瑞熱控清洗槽**加熱盤以全密封結構設計適配高潔凈需求，采用316L不銹鋼經電解拋光處理，表面粗糙度Ra小于0.05μm，無顆粒脫落風險！加熱元件采用氟塑料密封封裝，與清洗液完全隔離，耐受酸堿濃度達90%的腐蝕環境，電氣強度達2000V/1min！通過底部波浪形加熱面設計，使槽內溶液形成自然對流，溫度均勻性達±0.8℃，溫度調節范圍25℃-120℃！配備防干燒與泄漏檢測系統，與盛美上海等清洗設備廠商適配，符合半導體制造Class1潔凈標準，為晶圓清洗后的表面質量提供保障！浙江陶瓷加熱盤生產廠家專業應用工程師團隊，提供工藝優化建議，創造更大價值。

為解決加熱盤長期使用后的溫度漂移問題，國瑞熱控開發**校準模塊，成為半導體生產線的精度保障利器！模塊采用鉑電阻與熱電偶雙傳感設計，測溫精度達±0.05℃，可覆蓋室溫至800℃全溫度范圍，適配不同材質加熱盤的校準需求！配備便攜式數據采集終端，支持實時顯示溫度分布曲線與偏差分析，數據可通過USB導出形成校準報告！校準過程無需拆卸加熱盤，通過磁吸式貼合加熱面即可完成檢測，單臺設備校準時間縮短至30分鐘以內！適配國瑞全系列半導體加熱盤，同時兼容Kyocera、CoorsTek等國際品牌產品，幫助企業建立完善的溫度校準體系，確保工藝參數的一致性與可追溯性！

國瑞熱控高真空半導體加熱盤，專為半導體精密制造的真空環境設計，實現無污染加熱解決方案！產品采用特殊密封結構與高純材質制造，所有部件均經過真空除氣處理，在10??Pa高真空環境下無揮發性物質釋放，避免污染晶圓表面！加熱元件采用嵌入式設計，與基材緊密結合，熱量傳遞損耗降低30%，熱效率***提升！通過內部溫度場模擬優化，加熱面均溫性達±1℃，適配光學器件鍍膜、半導體晶圓加工等潔凈度要求嚴苛的場景！設備可耐受反復升溫降溫循環，在-50℃至500℃溫度區間內結構穩定，為高真空環境下的精密制造提供符合潔凈標準的溫控保障！深厚熱控經驗積累，提供針對性選型建議，解決應用難題。

面向深紫外光刻工藝對晶圓預處理的需求，國瑞熱控配套加熱盤以微米級溫控助力圖形精度提升！采用鋁合金基體與石英玻璃復合結構，加熱面平面度誤差小于0.01mm，確保晶圓與光刻掩膜緊密貼合！通過紅外加熱與接觸式導熱協同技術，升溫速率達15℃/分鐘，溫度調節范圍60℃-120℃，控溫精度±0.3℃，適配光刻膠軟烘、堅膜等預處理環節！表面經防反射涂層處理，減少深紫外光反射干擾，且具備快速冷卻功能，從120℃降至室溫*需8分鐘，縮短工藝間隔！與上海微電子光刻機適配，使光刻圖形線寬偏差控制在5nm以內，滿足90nm至28nm制程的精密圖形定義需求！緊湊設計節省空間，輸出熱量強大均勻，受限環境理想選擇。蘇州半導體晶圓加熱盤生產廠家

精益求精每個環節，溫度一致響應快，性能優異。閔行區探針測試加熱盤

電控晶圓加熱盤：半導體工藝的準確溫控重點！無錫國瑞熱控的電控晶圓加熱盤，以創新結構設計解釋半導體制造的溫控難題！其底盤內置螺旋狀發熱電纜與均溫膜，通過熱量傳導路徑優化，使加熱面均溫性達到行業高標準，確保晶圓表面溫度分布均勻，為光刻膠涂布等關鍵工藝提供穩定環境！搭配高精度溫度傳感器與限溫開關，溫度波動可控制在極小范圍，適配6英寸至12英寸不同規格晶圓需求！設備采用卡接組件連接上盤與底盤，通過轉盤驅動齒輪結構實現快速拆裝，大幅降低檢修維護的停機時間，完美契合半導體量產線的高效運維需求！閔行區探針測試加熱盤

無錫市國瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來無錫市國瑞熱控科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！