面向先進封裝Chiplet技術需求，國瑞熱控**加熱盤以高精度溫控支撐芯片互聯工藝！采用鋁合金與陶瓷復合基材，加熱面平面度誤差小于0.02mm，確保多芯片堆疊時受熱均勻！內部采用微米級加熱絲布線，實現1mm×1mm精細溫控分區，溫度調節范圍覆蓋室溫至300℃，控溫精度±0.3℃，適配混合鍵合、倒裝焊等工藝環節！配備壓力與溫度協同控制系統，在鍵合過程中同步調節溫度與壓力參數，減少界面缺陷！與長電科技、通富微電等企業適配，支持2.5D/3D封裝架構，為AI服務器等高算力場景提供高密度集成解決方案！適用半導體、醫療、科研等多個領域，是您理想的加熱解決方案。寶山區晶圓級陶瓷加熱盤定制

國瑞熱控半導體封裝加熱盤，聚焦芯片封裝環節的加熱需求，為鍵合、塑封等工藝提供穩定熱源！采用鋁合金與云母復合結構，兼具輕質特性與優良絕緣性能，加熱面功率密度可根據封裝規格調整，比較高達2W/CM2！通過優化加熱元件排布，使封裝區域溫度均勻性達95%以上，確保焊料均勻熔融與鍵合強度穩定！設備配備快速響應溫控系統，從室溫升至250℃*需8分鐘，且溫度波動小于±2℃，適配不同封裝材料的固化需求！表面采用防氧化處理，使用壽命超30000小時，搭配模塊化設計，可根據封裝生產線布局靈活組合，為半導體封裝的高效量產提供支持！南通刻蝕晶圓加熱盤供應商寬泛工作溫度范圍，滿足低溫烘烤到高溫燒結不同需求。

國瑞熱控氮化鋁陶瓷加熱盤以99.5%高純氮化鋁為基材，通過干壓成型與1800℃高溫燒結工藝制成，完美適配半導體高溫工藝需求！其熱導率可達220W/mK，熱膨脹系數*4.03×10??/℃，與硅晶圓熱特性高度匹配，有效避免高溫下因熱應力導致的晶圓翹曲！內部嵌入鎢制加熱元件，經共燒工藝實現緊密結合，加熱面溫度均勻性控制在±1℃以內，工作溫度上限提升至800℃，遠超傳統鋁合金加熱盤的450℃極限！表面經精密研磨拋光處理，平面度誤差小于0.01mm，可耐受等離子體長期轟擊無損傷，在晶圓退火、氧化等高溫工藝中表現穩定，為國產替代提供高性能材質解決方案！

針對化學氣相沉積工藝的復雜反應環境，國瑞熱控CVD電控加熱盤以多維技術創新**溫控難題！加熱盤內置多區域**溫控模塊，可根據反應腔不同區域需求實現差異化控溫，溫度調節范圍覆蓋室溫至600℃，滿足各類CVD反應的溫度窗口要求！采用特種絕緣材料與密封結構設計，能耐受反應腔內部腐蝕性氣體侵蝕，同時具備1500V/1min的電氣強度，無擊穿閃絡風險！搭配高精度鉑電阻傳感器，實時測溫精度達±0.5℃，通過PID閉環控制確保溫度波動小于±1℃，為晶圓表面材料的均勻沉積與性能穩定提供關鍵保障，適配集成電路制造的規?；a需求！專業應用工程師團隊，提供工藝優化建議，創造更大價值。

針對半導體載板制造中的溫控需求，國瑞熱控**加熱盤以高穩定性適配載板鉆孔、電鍍等工藝！采用不銹鋼基材經硬化處理，表面硬度達HRC50以上，耐受載板加工過程中的機械沖擊無變形！加熱元件采用蛇形分布設計，加熱面溫度均勻性達±1℃，溫度調節范圍40℃-180℃，適配載板預加熱、樹脂固化等環節！配備真空吸附系統，可牢固固定不同尺寸載板（50mm×50mm至300mm×300mm），避免加工過程中位移導致的精度偏差！與深南電路、興森快捷等載板廠商合作，支持BT樹脂、玻璃纖維等不同材質載板加工，為Chiplet封裝、扇出型封裝提供高質量載板保障！高效穩定耐用三大優勢，廣泛應用于塑料封裝材料合成等領域。中國香港晶圓加熱盤生產廠家

快速交付承諾，標準產品現貨供應，定制產品周期短響應快。寶山區晶圓級陶瓷加熱盤定制

依托強大的研發與制造能力，國瑞熱控提供全流程半導體加熱盤定制服務，滿足特殊工藝與設備的個性化需求！可根據客戶提供的圖紙與參數，定制圓形、方形等特殊形狀加熱盤，尺寸覆蓋4英寸至18英寸晶圓規格！材質可選擇鋁合金、氮化鋁陶瓷、因瓦合金等多種類型，加熱方式支持電阻加熱、紅外加熱及復合加熱模式，溫度范圍與控溫精度按需設定！通過三維建模與溫度場仿真優化設計方案，原型樣品交付周期縮短至15個工作日，批量生產前提供2臺樣品進行工藝驗證！已為長鑫存儲、華虹半導體等企業定制**加熱盤，適配其自主研發設備，助力國產半導體設備產業鏈完善！寶山區晶圓級陶瓷加熱盤定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！