但是，導(dǎo)熱填料經(jīng)過超細(xì)微化處理可以有效提高其自身的導(dǎo)熱性能。唐明明等研究了在丁苯橡膠中分別加入納米氧化鋁和微米氧化鋁得到的聚合物材料的導(dǎo)熱性，發(fā)現(xiàn)在相同填充量下，納米氧化鋁填充丁苯橡膠的熱導(dǎo)率和物理力學(xué)性能均優(yōu)于微米氧化鋁填充的丁苯橡膠，且丁苯橡膠的熱導(dǎo)率隨著氧化鋁填充量的增加而增大。（3）填料的形狀分散于樹脂基體中的填料可以是粒狀、片狀、球形、纖維等形狀，填料的外形直接影響其在高分子材料中的分散及熱導(dǎo)率。汪雨荻利用模壓法制備了聚乙烯/AlN復(fù)合基板，研究了AlN的結(jié)晶形態(tài)和填加量對(duì)復(fù)合基板熱導(dǎo)率的影響。結(jié)果表明復(fù)合基板的熱導(dǎo)率隨AlN添加量的增大，**初變化很小，而后迅速升高，隨后增速又逐漸降低；在相同的AlN填加量情況下，熱導(dǎo)率比較低的是AlN粉體復(fù)合材料，其次是含AlN纖維復(fù)合材料，比較高的則是以晶須形態(tài)填加的復(fù)合材料。值大小和填充物比表面積和組成有關(guān)，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；楊浦區(qū)常見填料公司

新一代微處理器要求導(dǎo)熱材料具有更高的熱導(dǎo)率和更好的長期使用可靠性，某些應(yīng)用領(lǐng)域還需兼顧絕緣、減振和固定等功能。采用原位固化低模量導(dǎo)熱硅凝膠作為導(dǎo)熱材料是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的有效途徑之一。研制低成本的高熱導(dǎo)率填料代替常用的氧化鋁填料，可在不降低導(dǎo)熱材料熱導(dǎo)率的前提下減少填料的加入量，從而提高導(dǎo)熱材料對(duì)接觸材料表面的潤濕性能，達(dá)到降低接觸熱阻提高傳熱效率的目的。采用表面活性劑來處理填料表面、對(duì)填料的粒徑及其分布進(jìn)行配比設(shè)計(jì)等技術(shù)途徑，在一定程度上也可提高導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率，由于該途徑成本較低而得到普遍應(yīng)用。靜安區(qū)質(zhì)量填料供應(yīng)商棉屑是由棉布剪裁或棉紡凈化對(duì)所獲得，填充棉屑的塑料制品抗沖性能有改善，而且體積大。

（4）基體與填料的界面導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是由導(dǎo)熱填料和聚合物基體復(fù)合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動(dòng)傳遞）過程中，必然要經(jīng)過許多基體-填料界面，因此界面間的結(jié)合強(qiáng)度也直接影響整個(gè)復(fù)合材料體系的熱導(dǎo)率。基體和填料界面的結(jié)合強(qiáng)度與填料的表面處理有很大關(guān)系，取決于顆粒表面易濕潤的程度。這是因?yàn)樘盍媳砻鏉櫇癯潭扔绊懱盍吓c基體的黏結(jié)程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導(dǎo)率的因素。增加界面結(jié)合強(qiáng)度能提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。張曉輝等研究發(fā)現(xiàn)Al2O3粒子經(jīng)偶聯(lián)劑表面處理后填充環(huán)氧，與未經(jīng)表面處理直接填充所得的環(huán)氧膠黏劑相比，其熱導(dǎo)率提高了10%，獲得的比較大熱導(dǎo)率為1.236W/（m·K）。

符合工業(yè)應(yīng)用的填充劑需滿足六項(xiàng)**指標(biāo)：化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定不與基材反應(yīng)不影響材料耐候、耐熱特性保持基體物理性能完整具備高填充比例承載能力材料密度低于基體塑料具有***成本控制優(yōu)勢(shì)填充體系按原料屬性分為兩大類：無機(jī)填充劑：碳酸鈣（重質(zhì)/輕質(zhì)）高嶺土與硅藻土滑石粉及云母粉二氧化硅類填料有機(jī)填充劑：植物纖維（木粉/竹粉）合成樹脂微球再生纖維素材料淀粉基填充物在工業(yè)生產(chǎn)中主要發(fā)揮以下作用：降低樹脂使用量從而節(jié)約原料成本改善注塑成型加工流動(dòng)性調(diào)節(jié)制品熱膨脹系數(shù)增強(qiáng)制品尺寸穩(wěn)定性提升特定力學(xué)性能（如增強(qiáng)型填料）賦予制品特殊功能（如阻燃/導(dǎo)電）木粉：用于熱固性樹脂，抗沖強(qiáng)度高、收縮性小、電性能好、價(jià)廉。

10、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)高，粒徑在納米級(jí)，填充率高；缺點(diǎn)：堆積密度大，不易加工，價(jià)格昂貴（但低于纖維狀高導(dǎo)熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點(diǎn)，選擇填料時(shí)應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn)，采用幾種填料進(jìn)行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，又能有效的降低成本，同時(shí)保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀(jì)70年代，封裝樹脂就已經(jīng)成為微電子封裝材料的主流，以其生產(chǎn)工藝簡單、低成本等優(yōu)點(diǎn)占據(jù)了整個(gè)封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現(xiàn)代日益發(fā)展的微電子封裝的要求，導(dǎo)熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會(huì)越來越大。所以在一定程度上來講，導(dǎo)熱填料對(duì)封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對(duì)導(dǎo)熱填料的研究也成為研究開發(fā)導(dǎo)熱材料的重要組成部分。導(dǎo)熱填料的添加技術(shù)已經(jīng)成為導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家****的技術(shù) [1]碎紙：可用牛皮紙、白紙、著色紙等度紙為填充劑。徐匯區(qū)常見填料銷售

云母：這是云母族礦物的總稱，是復(fù)雜的硅酸鹽類，單斜晶系，晶體常成假六方片狀。楊浦區(qū)常見填料公司

B 沉淀碳酸鈣：用二氧化碳通入石灰水或碳酸鈉溶液與石灰水發(fā)生沉淀作用生成的粉狀碳酸鈣，一般分為：輕質(zhì)沉淀碳酸鈣：比重2.50-2.60重質(zhì)沉淀碳酸鈣：比重2.70-2.80沉淀碳酸鈣粒徑為1.0-16微米， 比表面積為5-25 m/克，折光率1.49，pH值10左右，不溶于水和醇，遇酸放出二氧化碳；有輕微吸濕性。C 活性輕質(zhì)碳酸鈣：這是一種粒子表面吸附一層脂肪酸皂的輕質(zhì)碳酸鈣，無味無嗅的白色粉末，比重1.99-2.01。水分在0.5%以下，硬脂酸含量2-5%，粒徑小于0.1微米，比表面積25-28m/克，折光率1.49。不溶于水和醇，遇酸分解放出二氧化碳，在空氣中放置無化學(xué)變化，只有輕微吸濕能力。活性比普通碳酸鈣大，略具有增強(qiáng)作用。楊浦區(qū)常見填料公司

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