陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產生裂紋、熱沖擊后不產生損傷、機械強度高、熱膨脹系數小、電絕緣性能高、熱導率高、高頻特性、化學穩定性高、氣密性好等優點，適用于航空航天、***工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其***用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場合，可選用陶瓷封裝。國外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據了美國陶瓷封裝市場的90%～95%，并且占美國**（**）陶瓷封裝市場的95%～98%。熒光填充物可以在光線暗處顯示標識，利用折射率的不同可以增強或減弱光照；楊浦區常見填料供應商

相比于國外導熱材料生產企業如日本信越和美國道康寧等，中國導熱材料生產企業的規模普遍較小，**產品比重相對較小。要提高中國導熱材料的整體生產技術水平，還需加大上游原材料的研發投入，形成完整的產業鏈，走專業化規模發展道路，如此才能滿足中國電子工業快速發展的需求。研究現狀及進展導熱填料的技術研究現狀導熱絕緣材料的研究進展（1）無機非金屬導熱絕緣材料通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導熱性，但均為導體，無法用作絕緣材料，而部分無機非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導熱性，同時也具有優良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等，因此被***用作電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等。浦東新區質量填料銷售市場這對無規聚丙烯是變廢為寶的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韌性和彈性，又降低丁生產成本。

符合工業應用的填充劑需滿足六項**指標：化學性質穩定不與基材反應不影響材料耐候、耐熱特性保持基體物理性能完整具備高填充比例承載能力材料密度低于基體塑料具有***成本控制優勢填充體系按原料屬性分為兩大類：無機填充劑：碳酸鈣（重質/輕質）高嶺土與硅藻土滑石粉及云母粉二氧化硅類填料有機填充劑：植物纖維（木粉/竹粉）合成樹脂微球再生纖維素材料淀粉基填充物在工業生產中主要發揮以下作用：降低樹脂使用量從而節約原料成本改善注塑成型加工流動性調節制品熱膨脹系數增強制品尺寸穩定性提升特定力學性能（如增強型填料）賦予制品特殊功能（如阻燃/導電）

用于塑料的二氧化鈦應是有良好耐光性的白色粉末，雖然在塑料，特別是在聚氯乙烯配方中，二氧化鈦的應用在百份樹脂中可達50份，但嚴格地況，它一般不作為填充劑用而把它看成是一種***的白色顏料。此外，如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。B 金屬粉:為了使塑料有金屬的色澤，增加導電、導熱性和提高剛性、硬度、耐熱性等，往往在塑料中添加不同量的各類金屬粉末。（7）無規聚丙烯(簡稱APP)丙烯采用齊格勒—那塔催化劑聚合時，可以獲得95%左右的高等規度，但畢竟還有5%的無規聚丙烯存在，它們是粘稠物，沒有什么機械強度和耐熱性，因此曾作為聚丙烯生產廠的累贅。α-纖維素：α-纖維素是一種無色纖維素，為木漿經堿處理后的產物。

C 電學性能：填充物理論導電性能和實際導電性能存在差異，這是由于填充物表面含有氫氧基、表面吸附自由離子、變價金屬化合物雜質等原因造成，在使用時要考慮這些因素對被填充物性能的影響。填充物種類和品種繁多，主要有以下幾類：（1）碳酸鈣類：碳酸鈣是**普通和**廉價的填充物，不同來原和性能的碳酸鈣如下：A 普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。天然產的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。填充物本身是顆粒的聚集體，不可能是大小均一顆粒的聚集，通過篩析來分級，去除一些級分。閔行區標準填料供應

加入物料中可以改善物料性能，或能增容、增重，降低物料的成本的固體物質。楊浦區常見填料供應商

4、氧化鎂MgO 優點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。5、α-氧化鋁（針狀） 優點：價格便宜。缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的比較大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。6、α-氧化鋁（球形） 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁比較大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁楊浦區常見填料供應商

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