4、氧化鎂MgO 優點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。5、α-氧化鋁（針狀） 優點：價格便宜。缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的比較大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。6、α-氧化鋁（球形） 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁比較大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數氫和氧，是具有“準石墨晶體”構造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質。寶山區本地填料銷售

導熱填料是添加在基體材料中以提升導熱系數的功能填料，常見類型包括氧化鋁、氮化硼、碳化硅等，新型填料如氟化石墨烯@碳納米管異質結構、磷化硼等也逐漸應用。其通過形成導熱通道提升復合材料熱導率，廣泛應用于電子器件封裝、熱管理材料等領域 [1-2] [4]。氧化鋁因性價比高成為主流填料，氮化硼和氮化鋁用于**場景，磷化硼因本征熱導率達681W/(m·K)成為理想候選 [4]。中國自上世紀70年代開始在微電子封裝樹脂中添加導熱填料，其比例直接影響材料性能 [1]。近年研究聚焦表面處理技術（如球形氧化鋁）、填料微觀有序排列（如液晶態異質結構填料）、納米片增強機理及機器學習預測模型開發 [2-4]。西北工業大學通過原子轉移自由基聚合技術制備的聚酰亞胺復合膜，面內導熱系數達5.66W/(m·K)，西安交通大學采用熔鹽法合成磷化硼粉體，其復合薄膜熱導率達17.6W/(m·K) [2] [4]。當前研究通過數字重建微觀結構、高通量模擬等手段，建立材料信息數據庫以優化填料設計 [3]。長寧區本地填料銷售活性比普通碳酸鈣大，略具有增強作用。

7、氧化鋅ZnO 優點：粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。8、二氧化硅（結晶型） 優點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層。9、纖維狀高導熱碳粉 優點：導熱系數極高，沿纖維方向的導熱率是銅的2-3倍，比較高可達到700w/mk，同時具有良好的機械性能和優異的導熱及輻射散熱能力，并且可設計導熱取向；缺點：價格昂貴，并且不易與塑料混合。

四、不規則多孔填料：以前的填料有拉西環(RaschingRing)、鮑爾環(PallRing)等；當前的填料有哈凱登球(Hacketten)和多面輕質球等，制作材料有塔內件、陶瓷、石墨、塑料和金屬等。主要優點是結構簡單、價格便宜；然而流體分布不均是他的缺點。陶瓷填料（瓷環）具有優異的耐酸耐熱性能、能耐除氟氧酸以外的各種酸、堿的腐蝕。陶瓷填料可用于化工、冶金、制酸、煤氣、制氧、鋼鐵、制藥、精細化工等行業的洗滌塔、冷卻塔、回收再生塔、脫硫塔、干燥塔、吸收塔及反應器的內襯。用α-纖維素作填充劑的制品其抗沖強度沒有木粉作填充劑的制品好，硬度較高、不影響比重，而成型收縮率低。

樹脂和導熱填料界面對塑料導熱性能有重要影響，所以導熱填料表面的潤濕程度影響著導熱填料在基體中的分散情況，基體與填料粒子的粘結程度及二者界面的熱障。（3）成型工藝條件選擇及優化導熱填料與塑料的復合方式及成型過程中溫度、壓力、填料及各種助劑的加料順序等對導熱性能有明顯影響。多種粒徑導熱填料混合填充時，填料的搭配對提高導熱性能和降低粘度有明顯影響，導熱填料不同粒徑分布變化時，體系導熱性能和粘度發生規律性變化，當粒徑分布適當時可同時得到比較高導熱系數和比較低粘度的混合體系。花生殼粉可以適當改進HDPE、PS、PP的性能并降低成本。楊浦區常見填料供應商

光學性質：光反射性，填充物具有好的光反射性，可以使被填充物色澤鮮亮、美觀大方。寶山區本地填料銷售

2、氮化硼BN，優點：導熱系數非常高，性質穩定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元（根據產品品質不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度急劇上升，嚴重限制了產品的應用領域。聽說有國外廠商有生產球形BN，產品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。3、碳化硅SiC 優點：導熱系數較高。缺點：合成過程中產生的碳及石墨難以去除，導致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。寶山區本地填料銷售

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