傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。值大小和填充物比表面積和組成有關，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；松江區質量填料收費

中國科學院化學研究所的汪倩等人在提高室溫硫化硅橡膠導熱性能方面做了一系列研究工作，發現選擇高導熱系數的填料，更重要的是通過填料在硅橡膠中堆積致密模型的設計和計算及選擇合理的填料品種、填料粒徑及粒徑的分布，可以使室溫硫化硅橡膠的導熱系數高到1.3～2.5W/（ m·K），達到國際先進水平。Xu Y S等研究了AlN粉末及晶須填充的環氧、聚偏氟乙烯（PVDF）復合塑料導熱性能，發現加7μm粒子和晶須以25∶1質量比混合，總體積為60%時，PVDF熱導率達11.5 W/（ m·K）。用硅烷偶聯劑處理粒子表面，因粒子/環氧界面改善減少了熱阻，則環氧熱導率可以達到11.5W/（ m·K），提高了97%；但是，AlN加入降低了材料拉伸強度、模量及韌性，在水中浸泡后發生降解。奉賢區標準填料銷售市場這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。

2. 金屬基板用高導熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術研討會論文集101~106頁3. 復合絕緣導熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁以下部分觀點來自期刊論文，部分觀點來自廣大產品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度急劇上升，嚴重限制了產品的應用領域。

E 填充物的化學組成：**填充物的化學結構，組分相同的兩種填充物，填充后顯示的性能不同，這表明填充物的化學組成不能完全**其性能，其他諸如顆粒大小、顆粒分布等性能，對填充效果也有重要影響。(2)填充物的功能特性：填充物有許多特殊的功能，表現在：A 光學性質：光反射性，填充物具有好的光反射性，可以使被填充物色澤鮮亮、美觀大方。熒光填充物可以在光線暗處顯示標識，利用折射率的不同可以增強或減弱光照；B 熱學性能：包括填充物的導熱性、比熱容、熱膨脹性、熱穩定性等直接影響被填充的熱學性能好壞；加入物料中可以改善物料性能，或能增容、增重，降低物料的成本的固體物質。

（2）炭黑類：這類填充劑包括各種炭黑。炭黑是以液體或氣體碳氫化合物為原料，在空氣不足的條件下經部分燃燒或熱分解所生成的產物。炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數氫和氧，是具有“準石墨晶體”構造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質。因生產技術不同，炭黑可分成多種品級，但塑料工業中常使用的有以下兩種：A 天然氣槽黑：黑色粉狀物質，表面比較粗糙，在空氣中易吸潮。平均粒徑23-30毫微米，比表面積130-160m/克。B 混氣槽黑：這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。顆粒大小分布是填充物的重要性質，通過顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；徐匯區品牌填料供應商

顆粒的形狀有球形、立方體、塊狀、片狀、纖維狀等，通過當量球徑來定義粒徑的大小；松江區質量填料收費

用于塑料的二氧化鈦應是有良好耐光性的白色粉末，雖然在塑料，特別是在聚氯乙烯配方中，二氧化鈦的應用在百份樹脂中可達50份，但嚴格地況，它一般不作為填充劑用而把它看成是一種***的白色顏料。此外，如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。B 金屬粉:為了使塑料有金屬的色澤，增加導電、導熱性和提高剛性、硬度、耐熱性等，往往在塑料中添加不同量的各類金屬粉末。（7）無規聚丙烯(簡稱APP)丙烯采用齊格勒—那塔催化劑聚合時，可以獲得95%左右的高等規度，但畢竟還有5%的無規聚丙烯存在，它們是粘稠物，沒有什么機械強度和耐熱性，因此曾作為聚丙烯生產廠的累贅。松江區質量填料收費

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