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安徽官方刻蝕目前，AI、5G、汽車電子等已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新動(dòng)能。因?yàn)橛蠥I和5G**技術(shù)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)新的智能應(yīng)用，帶動(dòng)集成電路的需求及增長，所以未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍會(huì)持續(xù)成長。 從14nm到5nm器件加工，刻蝕步驟會(huì)增加近乎三倍，對設(shè)備提出更高要求。14nm工藝節(jié)點(diǎn)等離子刻蝕機(jī)刻蝕步驟為65步，而在5nm節(jié)點(diǎn)下，刻蝕步驟數(shù)達(dá)到了150步。 對于刻蝕設(shè)備而言，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷縮小，一是需要更精密的加工精度來匹配先進(jìn)制程，二是需要更高的刻蝕速度來完成更多的步驟要求。因此先進(jìn)制程對刻蝕設(shè)備的要求***提高。安徽官方刻蝕刻蝕設(shè)備：半導(dǎo)體的“雕刻刀” 半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道，F(xiàn)ront-End...