機械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環導致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據一個DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復到工藝設計值。而國內的鋁基板，因HASL 工藝導致的翹曲不可逆。開關調節器、DC/AC轉換器、SW調整器等。蘇州常見MPCB鋁基板結構設計

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。常熟挑選MPCB鋁基板設計隨著電子技術的不斷發展，鋁基板在各個領域的應用將會更加廣。

國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。

事實上，LED 在市場上已經應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因為在LED 壽命到期之前，這些產品就已經報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步，推動LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素燈展開競爭。像大多數電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數人認為LED 不發熱，其實相對于它的體積來說，LED 產生的熱量是很大的。鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進行加工，適應不同的設計需求。

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統陶瓷基板 [1-2]。MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。太倉挑選MPCB鋁基板哪家好

鋁基板是一種以鋁合金為基材的電路板，廣泛應用于LED照明、電子設備、汽車電子等領域。蘇州常見MPCB鋁基板結構設計

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨特的金屬基覆銅板它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。蘇州常見MPCB鋁基板結構設計

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