環氧樹脂|多官能環氧樹脂|耐溫環氧樹脂
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發布時間：2025-12-04
電子封裝膠是用于封裝電子器件，是起到密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。經電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此，電子封裝膠需要具有耐高低溫，介電強度高，絕緣性好，環保安全的特點。
為什么選擇環氧樹脂？
隨著大規模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發展，電子元器件的散熱問題成為影響其使用壽命的關鍵問題，迫切需要具有良好散熱性能的高導熱膠粘劑作為封裝材料。
環氧樹脂具有優良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學性能及較小的收縮率、耐化學藥品性，加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此，目前國外半導體器件較多采用環氧樹脂進行封裝。
環氧樹脂的發展
隨著環境保護呼聲的日益高漲以及集成電路工業對于電子封裝材料性能要求的不斷提高，對于環氧樹脂提出了更高的要求。IC封裝用的環氧樹脂除了要求高純度之外，低應力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問題。
針對耐高溫和低吸水率等問題，國內外研究從分子結構設計出發，主要集中于共混改性和新型環氧樹脂的合成，一方面將聯苯、萘、砜等基團和氟元素引入環氧骨架中，提高固化之后材料的耐濕熱性能；另一方面，通過加入幾類具有代表性的固化劑，研究固化物的固化動力學、玻璃化轉變溫度、熱分解溫度和吸水率等性能，力求制備出高性能電子封裝材料用環氧樹脂。
（未完待續）
來源：復材應用技術網，邁愛德編輯整理
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