幾種特殊環氧樹脂介紹

以下主要介紹幾種電子封裝用的特殊環氧樹脂：

1 聯苯型環氧樹脂

通過兩步法合成的四甲基聯苯二酚型環氧樹脂（其結構如圖）經DDM和DDS固化后，展現了較高的耐熱性，良好的機械性能和較低的吸水率。

另有研究者組合成了一種新型含聯苯結構的環氧樹脂，DDS固化后，煮沸吸水法測得吸水率為1.53%。聯苯結構的引入，耐熱性和耐濕性能都有較大的改善，有利于應用于電子封裝材料領域。

2 含硅環氧樹脂

電子封裝領域的另一個研究熱點是引入有機硅鏈段，該研究既可以提高耐熱性，又能增強環氧固化后的韌性，并且含硅聚合物具有良好的阻燃特性，含硅基團的低表面能致使其遷移到樹脂表面，形成耐熱保護層，從而避免聚合物發生進一步的熱降解。

有研究者采用氯封端有機硅氧烷聚合物改性雙酚A型環氧樹脂，通過端基氯與環氧鏈上的羥基反應生成Si-O鍵

。

這種方法在不消耗環氧基的前提下，提高樹脂固化物的交聯密度，既起到了增韌樹脂的效果，又提高其耐熱和耐沖擊等性能。

3 含氟環氧樹脂

含氟聚合物有很多獨特的性能，氟元素具有比較大的電負性，電子與核之間的作用力大，與其他原子間化學鍵的鍵能大，折射率低，含氟聚合物的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能優異。

含氟環氧樹脂具有防塵自潔、耐熱、耐磨、耐腐蝕等性能而且還能改善環氧樹脂的溶解性，同時，具有優良的阻燃性，成為電子封裝領域內的新型材料。

美國海軍實驗室合成的含氟環氧樹脂室溫下為液態，具有極低的表面張力。經硅胺室溫固化或氟酐固化后，可得到具有優良的強度、耐久性、低表面活性、高Tg和高極限穩定性的環氧樹脂。

4 含雙環戊二烯環氧樹脂

通過Friedel-Crafts反應可以合成雙環戊二烯鄰甲酚醛樹脂，反應式如下圖所示。該樹脂分別用甲基六氫苯酐和聚酰胺651固化劑固化，固化物的Tg分別為141°C和168°C，同單純的E51固化樹脂相比提高約20°C。

有一種新型的低介電雙環戊二烯型環氧樹脂（見下圖）性能可以與商品化的雙酚A型環氧樹脂相媲美，5%熱失重大于382°C,玻璃化轉變溫度為140-188°C，而且吸水率(100°C,24h)只有0.9-1.1%。

5 含萘環氧樹脂

有研究者合成了一種新型含萘結構酚醛環氧樹脂，其DDS固化物表現出優異的耐熱性能，Tg為262°C，5%熱失重為376°C。

6 脂環族環氧樹脂

脂環族環氧樹脂的特點是：純度高、黏度小、可操作性好、耐熱性高、收縮率小、電性能穩定及耐候性好等優點，特別適合高性能電子封裝材料低黏度、高耐熱性、低吸水性和電性能優異等要求，是極有發展前途的電子封裝材料。

將脂環族烯烴二元醇與鹵代烴經醚化反應生成脂環族三烯烴醚化物，再將其進行環氧化可制得。

7 共混改性環氧樹脂

共混是一種有效改善材料性能的重要方法。在一種環氧基質中，摻入另一種或幾種環氧樹脂，使基質材料的某一種或幾種特定性能發生改善，從而獲得綜合性能更優異的新材料。在環氧模塑料中，通過共混可以達到降低成本，提高使用性能和加工性能的目標。

來源：復材應用技術網，邁愛德編輯整理