航實陶瓷對電子陶瓷漿料產品進行性能提升，進一步滿足市場需求。在 MLCC 用介質漿料方面，通過優化粉體分散工藝，使漿料的均勻性得到明顯提升，從而提高了 MLCC 產品的容量穩定性和可靠性，適配更高精度的電子設備需求。對于電極漿料，公司研發出新型的貴金屬替代配方，在保證電極性能的前提下，降低了貴金屬的使用量，使電極漿料的成本降低 15% 左右，為下游 MLCC 企業降低生產成本提供了支持。性能提升后的電子陶瓷漿料，在市場上的競爭力進一步增強，訂單量持續增長。航實陶瓷在長三角地區實現 “48 小時送達”，緊急訂單響應速度提升 50%，客戶滿意度超 98%。佛山柱塞陶瓷塊

航實陶瓷的氮化鋁陶瓷產品，除了應用于 5G 基站和新能源汽車功率模塊，在通信設備的其他領域也實現了普遍適配。在數據中心的服務器散熱模塊中，該公司的氮化鋁陶瓷基板能夠快速傳導芯片產生的熱量，使服務器的工作溫度降低 8 - 12℃，有效提升服務器的運行穩定性和使用壽命。針對路由器、交換機等小型通信設備，公司開發出小型化的氮化鋁陶瓷散熱片，通過精確的尺寸設計，完美適配設備內部空間，解決了小型通信設備因空間有限導致的散熱難題。目前，國內多家通信設備制造商在其不同類型的產品中采用航實陶瓷的氮化鋁陶瓷部件，產品的兼容性和散熱性能得到了市場的充分驗證。揭陽柱塞陶瓷航實陶瓷的碳化硅陶瓷坩堝使用壽命是石墨坩堝的 3 倍以上，用其生產單晶硅棒雜質含量降 30%。

航實陶瓷對碳化硅陶瓷坩堝的生產過程實施嚴格的品質管控。在原料采購環節，對碳化硅粉體的純度、粒徑分布等指標進行嚴格篩選，只有符合高標準的原料才能進入生產環節。在成型工藝中，采用自動化成型設備，確保坩堝坯體的密度均勻一致，減少因手工成型可能產生的質量差異。在燒結過程中，通過精確控制燒結溫度、升溫速率和保溫時間，保證坩堝的燒結質量，減少燒結缺陷。每一批碳化硅陶瓷坩堝生產完成后，都會進行抽樣檢測，檢測項目包括耐高溫性能、抗熱震性能、尺寸精度等，確保產品品質穩定可靠。

航實陶瓷持續對半導體封裝陶瓷產品進行性能優化。針對多層陶瓷封裝基座（LTCC），公司通過改進層間結合工藝，使產品的層間剝離強度提升 20%，進一步增強了產品的結構穩定性，能夠更好地應對半導體封裝過程中的高溫焊接等工藝環節。在氣密封裝陶瓷外殼方面，優化了密封工藝，使產品的氣密性在長期使用過程中保持穩定，即使在高溫、高濕的惡劣環境下，也能有效保護內部芯片不受外界環境影響。這些性能優化措施，讓公司的半導體封裝陶瓷產品在市場競爭中更具優勢，獲得了更多半導體封裝企業的青睞。航實陶瓷建立嚴格原料篩選標準與生產潔凈車間，每批次醫療陶瓷耗材均經第三方檢測。

為提升技術研發能力，航實陶瓷與多所高校建立產學研合作關系，共同開展陶瓷材料的前沿研究。與某大學材料學院合作開發新型氮化硅陶瓷材料，通過引入納米摻雜技術，使陶瓷材料的斷裂韌性提升 30%，同時保持強度高度特性，該技術已申請國家發明專利，目前處于中試階段。在人才培養方面，公司與高校共建實習基地，每年接收 50 余名材料專業學生進行實習，為學生提供實踐機會的同時，也為公司儲備了專業技術人才。此外，雙方還聯合舉辦陶瓷材料研討會，邀請行業行內人士分享簇新技術動態，促進技術交流與創新。產學研合作使公司能夠及時獲取前沿技術信息，加速技術成果轉化，目前已合作開發出 3 項新產品，均已實現市場應用。航實陶瓷優化電極漿料貴金屬配比，實現 850℃低溫燒結，降低能耗同時提升電極附著力。青島透明陶瓷批發價

航實陶瓷的碳化硅陶瓷坩堝 2024 年在光伏熱場市場滲透率達 45%，供應隆基、晶科等企業。佛山柱塞陶瓷塊

航實陶瓷針對全陶瓷軸承的高速性能進行優化，通過改進陶瓷滾動體的形狀設計，采用對數曲線滾子輪廓，減少滾動體與內外圈的接觸應力，使軸承的極限轉速提升 20%，可達每分鐘 6 萬轉。在保持架方面，采用碳纖維增強聚醚醚酮（PEEK）材料，替代傳統的尼龍保持架，耐高溫性能提升至 250℃，同時重量減輕 30%，減少了高速運轉時的離心力。某高速電機制造商采用優化后的全陶瓷軸承后，電機的較高轉速提升 15%，運行噪音降低 20 分貝，使用壽命延長 2 倍。此外，公司還對軸承的潤滑方式進行改進，開發出固體潤滑涂層技術，在陶瓷軸承表面形成一層潤滑膜，無需添加潤滑油，適用于高溫、真空等特殊環境，目前該優化后的全陶瓷軸承已應用于高速離心機、航空模型電機等領域，獲得客戶的高度認可。佛山柱塞陶瓷塊