針對原子層沉積工藝對溫度的嚴苛要求，國瑞熱控 ALD **加熱盤采用多分區(qū)溫控設計，通過仿真優(yōu)化加熱絲布局，確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標準。設備溫度調節(jié)范圍覆蓋室溫至 600℃，升溫速率可達 25℃/ 分鐘，搭配鉑電阻傳感器實現(xiàn) ±0.1℃的控溫精度，滿足 ALD 工藝中前驅體吸附與反應的溫度窗口需求。采用氮化鋁陶瓷基底與密封結構，在真空環(huán)境下無揮發(fā)性物質釋放，且能抵御反應腔體內腐蝕性氣體侵蝕。適配 8 英寸至 12 英寸晶圓規(guī)格，通過標準化接口與拓荊、中微等廠商的 ALD 設備無縫兼容，為原子層沉積的高保形性薄膜制備提供保障。優(yōu)化散熱結構設計，表面溫度均勻一致，避免局部過熱現(xiàn)象。中國臺灣高精度均溫加熱盤

國瑞熱控清洗槽**加熱盤以全密封結構設計適配高潔凈需求，采用 316L 不銹鋼經(jīng)電解拋光處理，表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm，無顆粒脫落風險。加熱元件采用氟塑料密封封裝，與清洗液完全隔離，耐受酸堿濃度達 90% 的腐蝕環(huán)境，電氣強度達 2000V/1min。通過底部波浪形加熱面設計，使槽內溶液形成自然對流，溫度均勻性達 ±0.8℃，溫度調節(jié)范圍 25℃-120℃。配備防干燒與泄漏檢測系統(tǒng)，與盛美上海等清洗設備廠商適配，符合半導體制造 Class 1 潔凈標準，為晶圓清洗后的表面質量提供保障。江蘇陶瓷加熱盤生產(chǎn)廠家無錫國瑞熱控科技，專注加熱盤研發(fā)制造，是您值得信賴的合作伙伴。

在半導體離子注入工藝中，國瑞熱控配套加熱盤以穩(wěn)定溫控助力摻雜濃度精細控制。其采用耐高溫合金基材，經(jīng)真空退火處理消除內部應力，可在 400℃高溫下長期穩(wěn)定運行而不變形。加熱盤表面噴涂絕緣耐離子轟擊涂層，避免電荷積累對注入精度的干擾，同時具備優(yōu)良的導熱性能，能快速將晶圓預熱至設定溫度并保持恒定。設備配備雙路溫度監(jiān)測系統(tǒng)，分別監(jiān)控加熱元件與晶圓表面溫度，當出現(xiàn)偏差時自動啟動調節(jié)機制，溫度控制精度達 ±1℃。適配不同型號離子注入機，通過標準化接口實現(xiàn)快速安裝，為半導體摻雜工藝的穩(wěn)定性與重復性提供有力支持。

國瑞熱控深耕半導體加熱盤國產(chǎn)化研發(fā)，針對進口設備的技術壁壘與供應風險，推出全套替代方案。方案涵蓋6英寸至12英寸不同規(guī)格加熱盤，材質包括鋁合金、氮化鋁陶瓷等，可直接替換Kyocera、CoorsTek等國際品牌同型號產(chǎn)品，且在溫度均勻性、控溫精度等關鍵指標上達到同等水平。通過與國內半導體設備廠商的聯(lián)合開發(fā)，實現(xiàn)加熱盤與國產(chǎn)設備的深度適配，解決進口產(chǎn)品安裝調試復雜、售后服務滯后等問題。替代方案不僅在采購成本上較進口產(chǎn)品降低30%以上，且交貨周期縮短至45天以內，大幅提升供應鏈穩(wěn)定性。已為國內多家半導體制造企業(yè)提供國產(chǎn)化替代服務，助力半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，推動國內半導體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多重安全保護設計，漏電過載超溫防護，安全可靠。

國瑞熱控半導體加熱盤**散熱系統(tǒng)，為設備快速降溫與溫度穩(wěn)定提供有力支持。系統(tǒng)采用水冷與風冷復合散熱方式，水冷通道圍繞加熱盤均勻分布，配合高轉速散熱風扇，可在 10 分鐘內將加熱盤溫度從 500℃降至室溫，大幅縮短工藝間隔時間。散熱系統(tǒng)配備智能溫控閥，根據(jù)加熱盤實時溫度自動調節(jié)水流量與風扇轉速，避免過度散熱導致的能耗浪費。采用耐腐蝕管路與密封件，在長期使用過程中無漏水風險，且具備壓力監(jiān)測與報警功能，確保系統(tǒng)運行安全。適配高溫工藝后的快速降溫需求，與國瑞加熱盤協(xié)同工作，形成完整的溫度控制閉環(huán)，為半導體制造中多工藝環(huán)節(jié)的連續(xù)生產(chǎn)提供保障。多重安全保護機制，過溫過載自動防護，讓您使用更安心放心。陜西涂膠顯影加熱盤

嚴格老化測試性能檢驗，確保產(chǎn)品零缺陷，品質有保障。中國臺灣高精度均溫加熱盤

針對 12 英寸及以上大尺寸晶圓的制造需求，國瑞熱控大尺寸半導體加熱盤以創(chuàng)新結構設計實現(xiàn)高效溫控。產(chǎn)品采用多模塊拼接式結構，單模塊加熱面積可達 1500cm2，通過標準化接口可靈活組合成更大尺寸加熱系統(tǒng)，適配不同產(chǎn)能的生產(chǎn)線需求。每個模塊配備**溫控單元，通過**控制系統(tǒng)協(xié)同工作，確保整個加熱面溫度均勻性控制在 ±1.5℃以內。采用輕量化**度基材，在保證結構穩(wěn)定性的同時降低設備重量，便于安裝與維護。表面經(jīng)精密加工確保平整度，與大尺寸晶圓完美貼合，減少熱傳導損耗，為先進制程中大規(guī)模晶圓的均勻加熱提供可靠解決方案。中國臺灣高精度均溫加熱盤

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！