面向先進封裝Chiplet技術需求，國瑞熱控**加熱盤以高精度溫控支撐芯片互聯工藝！采用鋁合金與陶瓷復合基材，加熱面平面度誤差小于0.02mm，確保多芯片堆疊時受熱均勻！內部采用微米級加熱絲布線，實現1mm×1mm精細溫控分區，溫度調節范圍覆蓋室溫至300℃，控溫精度±0.3℃，適配混合鍵合、倒裝焊等工藝環節！配備壓力與溫度協同控制系統，在鍵合過程中同步調節溫度與壓力參數，減少界面缺陷！與長電科技、通富微電等企業適配，支持2.5D/3D封裝架構，為AI服務器等高算力場景提供高密度集成解決方案！專業應用工程師團隊，提供工藝優化建議，創造更大價值。四川探針測試加熱盤廠家

國瑞熱控針對半導體量子點制備需求，開發**加熱盤適配膠體化學合成工藝！采用聚四氟乙烯密封腔體與不銹鋼加熱基體復合結構，耐有機溶劑腐蝕，且無金屬離子溶出污染量子點溶液！內置高精度溫度傳感器，測溫精度達±0.1℃，溫度調節范圍25℃-300℃，支持0.1℃/分鐘的慢速升溫，為量子點成核、生長提供精細熱環境！配備磁力攪拌協同系統，使溶液溫度與攪拌速率同步可控，確保量子點尺寸均一性（粒徑偏差小于5%）！與中科院化學所等科研團隊合作，成功制備CdSe、PbS等多種量子點，其熒光量子產率達80%以上，為量子點顯示、生物成像等領域提供**制備設備！虹口區高精度均溫加熱盤定制高效穩定耐用三大優勢，廣泛應用于塑料封裝材料合成等領域。

針對化學氣相沉積工藝的復雜反應環境，國瑞熱控CVD電控加熱盤以多維技術創新**溫控難題！加熱盤內置多區域**溫控模塊，可根據反應腔不同區域需求實現差異化控溫，溫度調節范圍覆蓋室溫至600℃，滿足各類CVD反應的溫度窗口要求！采用特種絕緣材料與密封結構設計，能耐受反應腔內部腐蝕性氣體侵蝕，同時具備1500V/1min的電氣強度，無擊穿閃絡風險！搭配高精度鉑電阻傳感器，實時測溫精度達±0.5℃，通過PID閉環控制確保溫度波動小于±1℃，為晶圓表面材料的均勻沉積與性能穩定提供關鍵保障，適配集成電路制造的規模化生產需求！

國瑞熱控12英寸半導體加熱盤專為先進制程量產需求設計，采用氮化鋁陶瓷與高純銅復合基材，通過多道精密研磨工藝，使加熱面平面度誤差控制在0.015mm以內，完美貼合大尺寸晶圓的均勻受熱需求！內部采用分區式加熱元件布局，劃分8個**溫控區域，配合高精度鉑電阻傳感器，實現±0.8℃的控溫精度，滿足7nm至14nm制程對溫度均勻性的嚴苛要求！設備支持真空吸附與靜電卡盤雙重固定方式，適配不同類型的反應腔結構，升溫速率達20℃/分鐘，工作溫度范圍覆蓋室溫至600℃，可兼容PVD、CVD、刻蝕等多道關鍵工藝！通過與中芯國際、長江存儲等企業的深度合作，已實現與國產12英寸晶圓生產線的無縫對接，為先進制程規模化生產提供穩定溫控支撐！嚴格質量管理體系，ISO認證工廠生產，品質有保障。

為解決加熱盤長期使用后的溫度漂移問題，國瑞熱控開發**校準模塊，成為半導體生產線的精度保障利器！模塊采用鉑電阻與熱電偶雙傳感設計，測溫精度達±0.05℃，可覆蓋室溫至800℃全溫度范圍，適配不同材質加熱盤的校準需求！配備便攜式數據采集終端，支持實時顯示溫度分布曲線與偏差分析，數據可通過USB導出形成校準報告！校準過程無需拆卸加熱盤，通過磁吸式貼合加熱面即可完成檢測，單臺設備校準時間縮短至30分鐘以內！適配國瑞全系列半導體加熱盤，同時兼容Kyocera、CoorsTek等國際品牌產品，幫助企業建立完善的溫度校準體系，確保工藝參數的一致性與可追溯性！模塊化設計便于維護更換，減少停機時間，提升產能。山東探針測試加熱盤非標定制

精密實驗理想熱源，控溫精度高熱分布均勻，確保實驗結果準確可靠。四川探針測試加熱盤廠家

國瑞熱控針對硒化銦等二維半導體材料制備需求，開發**加熱盤適配“固-液-固”相變生長工藝！采用高純不銹鋼基體加工密封腔體，內置銦原子蒸發溫控模塊，可精細控制銦蒸汽分壓，確保硒與銦原子比穩定在1:1！加熱面溫度均勻性控制在±0.5℃，升溫速率可低至0.5℃/分鐘，為非晶薄膜向高質量晶體轉化提供穩定熱環境！設備支持5厘米直徑晶圓級制備，配合惰性氣體保護系統，避免材料氧化，與北京大學等科研團隊合作驗證，助力高性能晶體管陣列構建，其電學性能指標可達3納米硅基芯片的3倍！四川探針測試加熱盤廠家

無錫市國瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來無錫市國瑞熱控科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！