面向半導(dǎo)體新材料研發(fā)場景，國瑞熱控高溫加熱盤以寬溫域與高穩(wěn)定性成為科研工具！采用石墨與碳化硅復(fù)合基材，工作溫度范圍覆蓋500℃-2000℃，可通過程序設(shè)定實(shí)現(xiàn)階梯式升溫，升溫速率調(diào)節(jié)范圍0.1-10℃/分鐘！加熱面配備24組測溫點(diǎn)，實(shí)時監(jiān)測溫度分布，數(shù)據(jù)采樣頻率達(dá)10Hz，支持與實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)系統(tǒng)對接！設(shè)備體積緊湊（直徑30cm），重量*5kg，配備小型真空腔體與惰性氣體接口，適配薄膜沉積、晶體生長等多種實(shí)驗(yàn)需求，已服務(wù)于中科院半導(dǎo)體所等科研機(jī)構(gòu)！升溫迅速表面溫差小，配備過熱保護(hù)功能，確保使用安全，為設(shè)備護(hù)航。徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤定制

針對原子層沉積工藝對溫度的嚴(yán)苛要求，國瑞熱控ALD**加熱盤采用多分區(qū)溫控設(shè)計(jì)，通過仿真優(yōu)化加熱絲布局，確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標(biāo)準(zhǔn)！設(shè)備溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至600℃，升溫速率可達(dá)25℃/分鐘，搭配鉑電阻傳感器實(shí)現(xiàn)±0.1℃的控溫精度，滿足ALD工藝中前驅(qū)體吸附與反應(yīng)的溫度窗口需求！采用氮化鋁陶瓷基底與密封結(jié)構(gòu)，在真空環(huán)境下無揮發(fā)性物質(zhì)釋放，且能抵御反應(yīng)腔體內(nèi)腐蝕性氣體侵蝕！適配8英寸至12英寸晶圓規(guī)格，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口與拓荊、中微等廠商的ALD設(shè)備無縫兼容，為原子層沉積的高保形性薄膜制備提供保障！上海刻蝕晶圓加熱盤廠家加熱盤及配套一站式，省時省心，長期可信賴供應(yīng)商。

國瑞熱控針對氮化鎵外延生長工藝，開發(fā)**加熱盤適配MOCVD設(shè)備需求！采用高純石墨基材表面噴涂氮化鋁涂層，在1200℃高溫下熱膨脹系數(shù)與藍(lán)寶石襯底匹配，避免襯底開裂風(fēng)險(xiǎn)，熱導(dǎo)率達(dá)150W/mK，確保熱量均勻傳遞至襯底表面！內(nèi)部設(shè)計(jì)8組**加熱模塊，通過PID精密控制實(shí)現(xiàn)±0.5℃的控溫精度，精細(xì)匹配氮化鎵外延層生長的溫度窗口（1050℃-1150℃）！設(shè)備配備惰性氣體導(dǎo)流通道，減少反應(yīng)氣體湍流導(dǎo)致的薄膜缺陷，與中微公司MOCVD設(shè)備聯(lián)合調(diào)試，使外延層厚度均勻性誤差控制在3%以內(nèi)，為5G射頻器件、電力電子器件量產(chǎn)提供**溫控支持！

針對晶圓清洗后的烘干環(huán)節(jié)，國瑞熱控**加熱盤以潔凈高效的特性適配嚴(yán)苛需求！產(chǎn)品采用高純不銹鋼基材，表面經(jīng)電解拋光與鈍化處理，粗糙度Ra小于0.2μm，減少水分子附著與雜質(zhì)殘留！加熱面采用蜂窩狀導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，使熱量均勻分布，晶圓表面溫度差控制在±2℃以內(nèi)，避免因局部過熱導(dǎo)致的晶圓翹曲！溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋50℃至150℃，支持階梯式升溫程序，適配不同清洗液的烘干需求！設(shè)備整體采用無死角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，清潔時*需用高純酒精擦拭即可，符合半導(dǎo)體制造的高潔凈標(biāo)準(zhǔn)，為清洗后晶圓的干燥質(zhì)量與后續(xù)工藝銜接提供保障！客戶需求為導(dǎo)向，快速響應(yīng)詢價定制，具有競爭力價格交期。

面向先進(jìn)封裝Chiplet技術(shù)需求，國瑞熱控**加熱盤以高精度溫控支撐芯片互聯(lián)工藝！采用鋁合金與陶瓷復(fù)合基材，加熱面平面度誤差小于0.02mm，確保多芯片堆疊時受熱均勻！內(nèi)部采用微米級加熱絲布線，實(shí)現(xiàn)1mm×1mm精細(xì)溫控分區(qū)，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至300℃，控溫精度±0.3℃，適配混合鍵合、倒裝焊等工藝環(huán)節(jié)！配備壓力與溫度協(xié)同控制系統(tǒng)，在鍵合過程中同步調(diào)節(jié)溫度與壓力參數(shù)，減少界面缺陷！與長電科技、通富微電等企業(yè)適配，支持2.5D/3D封裝架構(gòu)，為AI服務(wù)器等高算力場景提供高密度集成解決方案！嚴(yán)格老化測試檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品零缺陷，品質(zhì)保證。南通刻蝕晶圓加熱盤定制

均勻熱場分布，避免局部過熱，保護(hù)敏感樣品工藝質(zhì)量。徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤定制

針對等離子體刻蝕環(huán)境的特殊性，國瑞熱控配套加熱盤采用藍(lán)寶石覆層與氮化鋁基底的復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面硬度達(dá)莫氏9級，可耐受等離子體長期轟擊而無材料脫落！加熱盤內(nèi)部嵌入鉬制加熱絲，經(jīng)后嵌工藝固定，避免高溫下電極氧化影響加熱性能，工作溫度范圍覆蓋室溫至500℃，控溫精度±1℃！底部設(shè)計(jì)環(huán)形冷卻通道，與加熱元件形成熱平衡調(diào)節(jié)系統(tǒng)，快速響應(yīng)刻蝕過程中的溫度波動！設(shè)備采用全密封結(jié)構(gòu)，電氣強(qiáng)度達(dá)2000V/1min，在氟基、氯基刻蝕氣體環(huán)境中絕緣性能穩(wěn)定，適配中微半導(dǎo)體刻蝕機(jī)等主流設(shè)備，為圖形轉(zhuǎn)移工藝提供可靠溫控！徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！