推拉力測(cè)試機(jī)常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活的應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位單獨(dú)設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。在測(cè)試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的大承載力。推拉力試驗(yàn)機(jī)，又可稱之為電腦式推拉力測(cè)試機(jī)，可用于測(cè)試半導(dǎo)體、LED、芯片封裝、焊線、金線、金球、金圓、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剝離力、粘接力、撕裂、拉伸、壓縮、抗壓等物理力學(xué)性能測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)采用全封閉式光柵防護(hù)設(shè)計(jì)，模塊化結(jié)構(gòu)支持快速更換夾具，適配不同測(cè)試場(chǎng)景，大幅提升效率。江蘇貼片推拉力測(cè)試機(jī)哪里買

推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。5．BGA植球剪切力測(cè)試。6．BGA植球群推試驗(yàn)。7．BGA貼裝推力測(cè)試。8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是一種多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用；LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 江蘇貼片推拉力測(cè)試機(jī)哪里買推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試速度快：能夠?qū)崿F(xiàn)高速測(cè)試，提高測(cè)試效率，節(jié)省測(cè)試時(shí)間。 操作簡(jiǎn)便：簡(jiǎn)易操作模式，方便。

高效精細(xì)的推拉力測(cè)試機(jī)分享推拉力測(cè)試是工業(yè)生產(chǎn)和科研領(lǐng)域中重要的力學(xué)性能測(cè)試之一，它能夠幫助工程師和研究人員評(píng)估材料、組件或產(chǎn)品的力學(xué)性能，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。原理推拉力測(cè)試解決方案通常由推拉力測(cè)試機(jī)、測(cè)試軟件、傳感器和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)等組成；測(cè)試過程中，通過傳感器將試樣的推拉力轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，再由測(cè)試軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、處理和分析，然后得到力的數(shù)值。1.在電子行業(yè)中，可以用于測(cè)試手機(jī)屏幕的抗拉強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度，確保屏幕在正常使用過程中的穩(wěn)定性。2.在汽車行業(yè)中，可以用于測(cè)試汽車零部件的耐久性，如發(fā)動(dòng)機(jī)零件、懸掛系統(tǒng)等。3.在材料科學(xué)研究中，可以用于測(cè)試新型材料的力學(xué)性能，為材料的選擇和應(yīng)用提供依據(jù)。

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)能滿足包含有：金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/Bumppin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。推拉力測(cè)試機(jī)以其高精度、可調(diào)節(jié)參數(shù)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)功能和高效操作等特點(diǎn)，在微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。通過準(zhǔn)確測(cè)試材料的推拉力性能，能夠?yàn)殡娮又圃斓刃袠I(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障，促進(jìn)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性提升。隨著科技的不斷發(fā)展，推拉力測(cè)試機(jī)也將不斷完善和創(chuàng)新，更好地滿足不同領(lǐng)域等部件力學(xué)性能測(cè)試的需求。推拉力測(cè)試機(jī)：工業(yè)精密檢測(cè)領(lǐng)域的重要裝備，助力企業(yè)品質(zhì)升級(jí)。

推拉力測(cè)試機(jī)智能進(jìn)化：從數(shù)據(jù)采集到?jīng)Q策支持的范式轉(zhuǎn)變。新一代推拉力測(cè)試機(jī)已實(shí)現(xiàn)“測(cè)試設(shè)備+數(shù)據(jù)分析平臺(tái)+工藝庫”的三位一體。以力標(biāo)LB-8600軟件系統(tǒng)為例，其具備：智能診斷功能：通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)對(duì)比歷史數(shù)據(jù)，識(shí)別異常力值曲線。工藝優(yōu)化建議：根據(jù)測(cè)試結(jié)果，推薦焊接溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)組合。預(yù)測(cè)性維護(hù)：監(jiān)測(cè)設(shè)備傳感器狀態(tài)，提前預(yù)警潛在故障。在某半導(dǎo)體封裝廠，這套系統(tǒng)將工藝調(diào)試周期從72小時(shí)縮短至8小時(shí)。當(dāng)測(cè)試到某批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)推力值偏離均值3σ時(shí)，系統(tǒng)自動(dòng)觸發(fā)工藝追溯，定位到助焊劑涂布量異常，避免了大批量不良品的產(chǎn)生。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)。佛山封裝推拉力測(cè)試機(jī)注意事項(xiàng)

推拉力測(cè)試機(jī)推力為 200Kg，拉力為 20Kg，X/Y 平臺(tái)的移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的移動(dòng)距離為 60mm（均可定制）。江蘇貼片推拉力測(cè)試機(jī)哪里買

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)大行程，是半導(dǎo)體微電子微小產(chǎn)品精密檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片封裝工藝測(cè)試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測(cè)試平臺(tái)等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無需手動(dòng)更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺(tái)可共享各種夾具，包括下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉(zhuǎn)，并配有12個(gè)按鈕控制主要軟件功能，操作簡(jiǎn)便、測(cè)試輕松。推拉力測(cè)試機(jī)具有行程大、精度高、多功能等特點(diǎn)該產(chǎn)品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應(yīng)用，支持破壞性和非破壞性2種測(cè)試類型。
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