國(guó)瑞熱控金屬加熱盤(pán)突破海外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)能力！采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過(guò)五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床制造螺紋斜孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，加熱面粗糙度Ra小于0.1μm！內(nèi)置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經(jīng)真空焊接工藝與基體緊密結(jié)合，熱效率達(dá)90%，升溫速率25℃/分鐘，工作溫度范圍室溫至500℃！設(shè)備具備1000小時(shí)無(wú)故障運(yùn)行能力，通過(guò)國(guó)內(nèi)主流客戶(hù)認(rèn)證，可直接替換進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品，在勻氣盤(pán)集成等場(chǎng)景中表現(xiàn)優(yōu)異，助力半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國(guó)產(chǎn)化！獨(dú)特加熱元件設(shè)計(jì)，熱效率高節(jié)能環(huán)保，穩(wěn)定安全。蘇州晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)

國(guó)瑞熱控推出加熱盤(pán)節(jié)能改造方案，針對(duì)存量設(shè)備能耗高問(wèn)題提供系統(tǒng)升級(jí)！采用石墨烯導(dǎo)熱涂層技術(shù)提升熱傳導(dǎo)效率，配合智能溫控算法優(yōu)化加熱功率輸出，使單臺(tái)設(shè)備能耗降低20%以上！改造內(nèi)容包括加熱元件更換、隔熱層升級(jí)與控制系統(tǒng)迭代，保留原有設(shè)備主體結(jié)構(gòu)，改造成本*為新設(shè)備的40%！升級(jí)后的加熱盤(pán)溫度響應(yīng)速度提升30%，溫度波動(dòng)控制在±1℃以?xún)?nèi)，符合半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)！已為華虹半導(dǎo)體等企業(yè)完成200余臺(tái)設(shè)備改造，年節(jié)約電費(fèi)超百萬(wàn)元，助力半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型！黃浦區(qū)晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)定制表面特殊處理，耐腐蝕易清潔，適用化學(xué)食品領(lǐng)域。

國(guó)瑞熱控8英寸半導(dǎo)體加熱盤(pán)聚焦成熟制程需求，以高性?xún)r(jià)比與穩(wěn)定性能成為中低端芯片制造的推薦！采用鋁合金基體經(jīng)陽(yáng)極氧化處理，表面平整度誤差小于0.03mm，加熱面溫度均勻性控制在±2℃以?xún)?nèi)，滿足65nm至90nm制程的溫度要求！內(nèi)部采用螺旋狀鎳鉻加熱絲，熱效率達(dá)85%以上，升溫速率15℃/分鐘，工作溫度上限450℃，適配CVD、PVD等常規(guī)工藝！設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)真空吸附接口與溫控信號(hào)端口，可直接替換ULVAC、Evatec等國(guó)際品牌同規(guī)格產(chǎn)品，安裝無(wú)需調(diào)整現(xiàn)有生產(chǎn)線布局！通過(guò)1000小時(shí)高溫老化測(cè)試，故障率低于0.1%，為功率器件、傳感器等成熟制程芯片制造提供穩(wěn)定支持！

針對(duì)碳化硅襯底生長(zhǎng)的高溫需求，國(guó)瑞熱控**加熱盤(pán)采用多加熱器分區(qū)布局技術(shù)，**溫度梯度可控性差的行業(yè)難題！加熱盤(pán)主體選用耐高溫石墨基材，表面噴涂碳化硅涂層，在2200℃高溫下仍保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK，適配PVT法、TSSG法等主流生長(zhǎng)工藝！內(nèi)部劃分12個(gè)**溫控區(qū)域，每個(gè)區(qū)域控溫精度達(dá)±2℃，通過(guò)精細(xì)調(diào)節(jié)溫度梯度控制晶體生長(zhǎng)速率，助力8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)！設(shè)備配備石墨隔熱屏與真空密封結(jié)構(gòu)，在10??Pa真空環(huán)境下無(wú)雜質(zhì)釋放，與晶升股份等設(shè)備廠商聯(lián)合調(diào)試適配，使襯底生產(chǎn)成本較進(jìn)口方案降低30%以上，為新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域提供**材料支撐！特殊尺寸功率定制，快速響應(yīng)需求，量身打造方案。

國(guó)瑞熱控封裝測(cè)試**加熱盤(pán)聚焦半導(dǎo)體后道工藝需求，采用輕量化鋁合金材質(zhì)，通過(guò)精密加工確保加熱面平整度誤差小于0.05mm，適配不同尺寸封裝器件的測(cè)試需求！加熱元件采用片狀分布設(shè)計(jì)，熱響應(yīng)速度快，可在5分鐘內(nèi)將測(cè)試溫度穩(wěn)定在-40℃至150℃之間，滿足高低溫循環(huán)測(cè)試、老化測(cè)試等場(chǎng)景要求！表面采用防粘涂層處理，減少測(cè)試過(guò)程中污染物附著，且易于清潔維護(hù)！配備可編程溫控系統(tǒng)，支持自定義測(cè)試溫度曲線，可存儲(chǔ)100組以上測(cè)試參數(shù)，方便不同型號(hào)器件的測(cè)試切換！與長(zhǎng)電科技、通富微電等封裝測(cè)試企業(yè)合作，適配其自動(dòng)化測(cè)試生產(chǎn)線，為半導(dǎo)體器件可靠性驗(yàn)證提供精細(xì)溫度環(huán)境，助力提升產(chǎn)品良率！均勻熱場(chǎng)分布，避免局部過(guò)熱，保護(hù)敏感樣品工藝質(zhì)量。中國(guó)香港涂膠顯影加熱盤(pán)

嚴(yán)格質(zhì)量管理體系，ISO認(rèn)證工廠生產(chǎn)，品質(zhì)有保障。蘇州晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)

電控晶圓加熱盤(pán)：半導(dǎo)體工藝的準(zhǔn)確溫控重點(diǎn)！無(wú)錫國(guó)瑞熱控的電控晶圓加熱盤(pán)，以創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)解釋半導(dǎo)體制造的溫控難題！其底盤(pán)內(nèi)置螺旋狀發(fā)熱電纜與均溫膜，通過(guò)熱量傳導(dǎo)路徑優(yōu)化，使加熱面均溫性達(dá)到行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，確保晶圓表面溫度分布均勻，為光刻膠涂布等關(guān)鍵工藝提供穩(wěn)定環(huán)境！搭配高精度溫度傳感器與限溫開(kāi)關(guān)，溫度波動(dòng)可控制在極小范圍，適配6英寸至12英寸不同規(guī)格晶圓需求！設(shè)備采用卡接組件連接上盤(pán)與底盤(pán)，通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)驅(qū)動(dòng)齒輪結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大幅降低檢修維護(hù)的停機(jī)時(shí)間，完美契合半導(dǎo)體量產(chǎn)線的高效運(yùn)維需求！蘇州晶圓級(jí)陶瓷加熱盤(pán)

無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫(huà)藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶(hù)粉絲源，也收獲了良好的用戶(hù)口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！