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國(guó)瑞熱控硅膠加熱板以耐高溫硅膠為基材，內(nèi)置鎳鉻合金發(fā)熱絲或碳纖維發(fā)熱體，通過(guò)壓延復(fù)合工藝制成，具備良好的柔性與貼合性。其工作原理是發(fā)熱體通電后均勻發(fā)熱，硅膠基材將熱量快速傳遞至被加熱表面，同時(shí)可根據(jù)被加熱物體的形狀進(jìn)行彎曲貼合，實(shí)現(xiàn)緊密加熱。產(chǎn)品厚度只 0.5...

在半導(dǎo)體制造中，晶圓加熱盤(pán)是影響良率的關(guān)鍵因素之一。國(guó)瑞熱控的半導(dǎo)體晶圓加熱盤(pán)，通過(guò)精確控溫技術(shù)，確保晶圓在加工過(guò)程中溫度均勻一致，有效減少因溫度不均導(dǎo)致的良品率下降。其高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，使其成為提升半導(dǎo)體制造良率的秘密武器。安全，是加熱設(shè)備不可忽視的重...

國(guó)瑞熱控陶瓷加熱板以氧化鋁或氮化硅陶瓷為基體，采用厚膜印刷工藝將電阻漿料印刷于陶瓷表面，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成發(fā)熱層，具備優(yōu)異的耐高溫與絕緣性能。其工作原理是厚膜發(fā)熱層通電后產(chǎn)生焦耳熱，通過(guò)陶瓷基體快速傳導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)控溫。產(chǎn)品最高使用溫度可達(dá) 800℃，溫度控制精度 ...

工業(yè)生產(chǎn)中 “恒溫 + 節(jié)能” 的雙重需求，國(guó)瑞熱控 PTC 加熱板給出比較好解。依托 22 年熱控技術(shù)沉淀，產(chǎn)品采用嵌入式 PID 智能算法，熱效率高達(dá) 95%，在塑料顆粒烘干、流體加熱等場(chǎng)景中，實(shí)際能耗較傳統(tǒng)方案降低 25%。其一體化封裝結(jié)構(gòu)具備優(yōu)異的抗振...

國(guó)瑞熱控不銹鋼加熱板針對(duì)腐蝕性工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)，采用 316L 超級(jí)不銹鋼材質(zhì)，具備極強(qiáng)的耐酸堿、耐鹽霧腐蝕性能，可在化工、半導(dǎo)體清洗等腐蝕性場(chǎng)景中長(zhǎng)期使用。產(chǎn)品內(nèi)置高純度鎳鉻發(fā)熱絲，采用氧化鎂粉絕緣填充，經(jīng)高溫壓制而成，確保發(fā)熱均勻且絕緣可靠。其工作原理是發(fā)熱絲...

國(guó)瑞熱控憑借 20 年電熱材料研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)，打造涵蓋半導(dǎo)體晶圓加熱盤(pán)、PTC 加熱板、不銹鋼加熱板等全系列產(chǎn)品，優(yōu)勢(shì)在于 “一體化解決方案能力” 與 “深厚技術(shù)背書(shū)”。針對(duì)環(huán)保、新能源、半導(dǎo)體、航天通信等多行業(yè)的差異化需求，公司可提供從產(chǎn)品定制設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到...

國(guó)瑞熱控半導(dǎo)體加熱盤(pán)**散熱系統(tǒng)，為設(shè)備快速降溫與溫度穩(wěn)定提供有力支持！系統(tǒng)采用水冷與風(fēng)冷復(fù)合散熱方式，水冷通道圍繞加熱盤(pán)均勻分布，配合高轉(zhuǎn)速散熱風(fēng)扇，可在10分鐘內(nèi)將加熱盤(pán)溫度從500℃降至室溫，大幅縮短工藝間隔時(shí)間！散熱系統(tǒng)配備智能溫控閥，根據(jù)加熱盤(pán)實(shí)時(shí)溫...

食品加工與制藥行業(yè)的潔凈加熱標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)瑞熱控不銹鋼加熱板全達(dá)標(biāo)。產(chǎn)品表面拋光處理精度達(dá) Ra≤0.8μm，無(wú)衛(wèi)生死角，符合 GMP 認(rèn)證要求，可直接接觸食品原料與藥品中間體。其加熱元件采用耐高溫合金材質(zhì)，工作溫度可達(dá) 450℃，表面負(fù)荷 2.5-4.5W/cm2...

食品加工與制藥行業(yè)的潔凈加熱標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)瑞熱控不銹鋼加熱板全達(dá)標(biāo)。產(chǎn)品表面拋光處理精度達(dá) Ra≤0.8μm，無(wú)衛(wèi)生死角，符合 GMP 認(rèn)證要求，可直接接觸食品原料與藥品中間體。其加熱元件采用耐高溫合金材質(zhì)，工作溫度可達(dá) 450℃，表面負(fù)荷 2.5-4.5W/cm2...

食品加工與制藥行業(yè)的潔凈加熱標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)瑞熱控不銹鋼加熱板全達(dá)標(biāo)。產(chǎn)品表面拋光處理精度達(dá) Ra≤0.8μm，無(wú)衛(wèi)生死角，符合 GMP 認(rèn)證要求，可直接接觸食品原料與藥品中間體。其加熱元件采用耐高溫合金材質(zhì)，工作溫度可達(dá) 450℃，表面負(fù)荷 2.5-4.5W/cm2...

國(guó)瑞熱控半導(dǎo)體晶圓加熱盤(pán)的優(yōu)勢(shì)集中在 “多環(huán)境適配” 與 “長(zhǎng)壽命保障”，完美匹配半導(dǎo)體生產(chǎn)的嚴(yán)苛需求。產(chǎn)品采用進(jìn)口耐高溫合金基材與真空密封工藝，可在真空（10?? Pa）、惰性氣體、大氣等多種環(huán)境下穩(wěn)定工作，適配光刻、蝕刻、沉積等不同工序的工作條件。其獨(dú)特的...

大型模具與連續(xù)生產(chǎn)線(xiàn)的穩(wěn)定加熱需求，國(guó)瑞熱控鑄鋁加熱板性能出眾。產(chǎn)品采用質(zhì)量鋁合金材質(zhì)，密度只為銅的 1/3，單位體積儲(chǔ)熱能力高，熱慣性小，溫度波動(dòng)幅度≤±5℃，在長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定加熱中表現(xiàn)優(yōu)異。其工作溫度上限為 300-450℃，表面負(fù)荷 2.5-4.5W/cm2...

不銹鋼加熱板，以其優(yōu)異的耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，成為工業(yè)加熱領(lǐng)域的常青樹(shù)。國(guó)瑞熱控采用品質(zhì)高的不銹鋼材料，結(jié)合先進(jìn)制造工藝，打造出耐高溫、易清潔、壽命長(zhǎng)的加熱板。它適用于各種惡劣工業(yè)環(huán)境，如化工、食品加工、制藥等行業(yè)，為設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的加熱解決方案。不銹鋼加熱板...

針對(duì)原子層沉積工藝對(duì)溫度的嚴(yán)苛要求，國(guó)瑞熱控ALD**加熱盤(pán)采用多分區(qū)溫控設(shè)計(jì)，通過(guò)仿真優(yōu)化加熱絲布局，確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標(biāo)準(zhǔn)！設(shè)備溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至600℃，升溫速率可達(dá)25℃/分鐘，搭配鉑電阻傳感器實(shí)現(xiàn)±0.1℃的控溫精度，滿(mǎn)足ALD工...

陶瓷加熱板憑借高效導(dǎo)熱性能成為加熱領(lǐng)域的選擇。國(guó)瑞的陶瓷加熱板采用高純度陶瓷材料，熱導(dǎo)性好，能快速將電能轉(zhuǎn)化為熱能，實(shí)現(xiàn)快速升溫。其加熱均勻性出色，可使整個(gè)加熱面溫度一致，避免局部過(guò)熱或過(guò)冷，適用于對(duì)溫度均勻性要求高的半導(dǎo)體制造、電子元器件測(cè)試等領(lǐng)域。而且，陶...

國(guó)瑞熱控硅膠加熱板突破傳統(tǒng)加熱板的剛性限制，采用高柔韌性硅膠基材，可彎曲、折疊，完美適配不規(guī)則形狀的被加熱物體，實(shí)現(xiàn) 360° 多角度貼合加熱。其工作原理是內(nèi)置的碳纖維發(fā)熱體通電后均勻發(fā)熱，硅膠基材兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，將熱量高效傳遞至被加熱表面，同時(shí)具備良好的...

高溫環(huán)境下的絕緣加熱需求，國(guó)瑞熱控云母加熱板性能優(yōu)異。產(chǎn)品采用耐高溫云母基板，在 500℃高溫下仍能保持良好的絕緣性能，絕緣電阻大于 100MΩ，適用于電機(jī)繞組加熱、變壓器干燥等場(chǎng)景。其發(fā)熱體采用抗氧化合金材質(zhì)，使用壽命長(zhǎng)達(dá) 8000 小時(shí)，經(jīng)過(guò)多次熱循環(huán)測(cè)試...

化工、冶金等腐蝕性環(huán)境下的加熱難題，國(guó)瑞熱控不銹鋼加熱板給出長(zhǎng)效解決方案。產(chǎn)品采用 304/316L 質(zhì)量不銹鋼材質(zhì)，抗拉強(qiáng)度≥520MPa，經(jīng)過(guò)特殊防腐處理，可耐受酸堿溶液、鹽霧等侵蝕，連續(xù)工作 5000 小時(shí)無(wú)銹蝕。其一體成型結(jié)構(gòu)密封性能優(yōu)異，防護(hù)等級(jí)達(dá) ...

無(wú)錫市國(guó)瑞熱控 PTC 加熱板憑借正溫度系數(shù)重點(diǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)恒溫與節(jié)能雙突破。其獨(dú)特的自限溫特性可在達(dá)到設(shè)定溫度后自動(dòng)增大電阻，避免局部過(guò)熱，溫控精度達(dá) ±1℃，較傳統(tǒng)電阻式加熱板節(jié)能 30% 以上。產(chǎn)品采用品質(zhì)高陶瓷發(fā)熱體與鋁管復(fù)合結(jié)構(gòu)，熱阻≤0.5℃/W...

PTC加熱板是國(guó)瑞熱控的明星產(chǎn)品，其優(yōu)勢(shì)在于智能自限溫功能。PTC元件具有正溫度系數(shù)特性，當(dāng)溫度升至設(shè)定值，電阻自動(dòng)增大，限制電流通過(guò)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)限溫，無(wú)需額外溫控裝置，降低過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)，保障使用安全。在節(jié)能方面，它根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)功率，避免能源浪費(fèi)。而且，PTC加...

針對(duì)車(chē)載半導(dǎo)體高可靠性需求，國(guó)瑞熱控測(cè)試加熱盤(pán)適配AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)！采用**級(jí)鋁合金基材，通過(guò)-55℃至150℃高低溫循環(huán)測(cè)試5000次無(wú)變形，加熱面平整度誤差小于0.03mm！溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋-40℃至200℃，升降溫速率達(dá)30℃/分鐘，可模擬車(chē)載芯片在...

新能源與高級(jí)電子的高效溫控需求，國(guó)瑞熱控復(fù)合均溫加熱板賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。產(chǎn)品采用多層復(fù)合加熱膜技術(shù)，熱阻小（≤0.5℃/W），熱量傳遞迅速，在電池包熱管理、電子芯片散熱等場(chǎng)景中，實(shí)現(xiàn)快速升溫與精細(xì)控溫。其溫度波動(dòng)控制在 ±0.5℃以?xún)?nèi)，有效提升電池循環(huán)壽命與電子設(shè)...

精密制造領(lǐng)域?qū)乜胤€(wěn)定性的嚴(yán)苛要求，推動(dòng)國(guó)瑞熱控 PTC 加熱板持續(xù)技術(shù)升級(jí)。產(chǎn)品創(chuàng)新采用雙組加熱線(xiàn)纜設(shè)計(jì)，通過(guò)分區(qū)溫區(qū)控制，將溫度均勻性提升至 ±0.8℃以?xún)?nèi)，完美適配半導(dǎo)體芯片測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室反應(yīng)釜等高精度場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)加熱方案，其升溫速度提升 20%，3 ...

硅膠加熱板，以其柔軟可彎曲的特性，為不規(guī)則表面加熱提供了創(chuàng)新解決方案。國(guó)瑞熱控的硅膠加熱板，采用品質(zhì)高的硅膠材料，結(jié)合柔性加熱元件，可輕松貼合各種復(fù)雜形狀，實(shí)現(xiàn)均勻加熱。它廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、航空航天、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，為設(shè)備提供定制化的加熱服務(wù)。硅膠加熱板，讓...

不規(guī)則曲面與小型設(shè)備的加熱難題，國(guó)瑞熱控硅膠加熱板以柔性?xún)?yōu)勢(shì)完美解決。產(chǎn)品厚度只 0.8mm，柔韌性好，彎曲半徑 10mm，可緊密貼合管道、腔體等復(fù)雜表面，實(shí)現(xiàn)均勻加熱。其硅橡膠基質(zhì)嵌入碳纖維發(fā)熱體，熱效率達(dá) 95%，在 - 40℃至 200℃范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，...

無(wú)錫市國(guó)瑞熱控科技有限公司的半導(dǎo)體晶圓加熱盤(pán)，專(zhuān)為半導(dǎo)體制造設(shè)計(jì)，具備精細(xì)控溫的明顯優(yōu)勢(shì)。在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，晶圓對(duì)溫度極為敏感，微小溫度波動(dòng)都可能影響產(chǎn)品質(zhì)量。國(guó)瑞的加熱盤(pán)采用先進(jìn)溫控系統(tǒng)，能將溫度波動(dòng)控制在極小范圍內(nèi)，確保晶圓在刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝中處于理...

精密制造領(lǐng)域?qū)乜胤€(wěn)定性的嚴(yán)苛要求，推動(dòng)國(guó)瑞熱控 PTC 加熱板持續(xù)技術(shù)升級(jí)。產(chǎn)品創(chuàng)新采用雙組加熱線(xiàn)纜設(shè)計(jì)，通過(guò)分區(qū)溫區(qū)控制，將溫度均勻性提升至 ±0.8℃以?xún)?nèi)，完美適配半導(dǎo)體芯片測(cè)試、實(shí)驗(yàn)室反應(yīng)釜等高精度場(chǎng)景。相較于傳統(tǒng)加熱方案，其升溫速度提升 20%，3 ...

面向柔性半導(dǎo)體基板（如聚酰亞胺基板）加工需求，國(guó)瑞熱控**加熱盤(pán)以柔性貼合設(shè)計(jì)適配彎曲基板！采用薄型不銹鋼加熱片（厚度0.2mm）與硅膠導(dǎo)熱層復(fù)合結(jié)構(gòu)，可隨柔性基板彎曲（彎曲半徑**小5mm）而無(wú)結(jié)構(gòu)損壞，加熱面溫度均勻性達(dá)±1.5℃，溫度調(diào)節(jié)范圍50℃-25...

國(guó)瑞熱控高真空半導(dǎo)體加熱盤(pán)，專(zhuān)為半導(dǎo)體精密制造的真空環(huán)境設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)無(wú)污染加熱解決方案！產(chǎn)品采用特殊密封結(jié)構(gòu)與高純材質(zhì)制造，所有部件均經(jīng)過(guò)真空除氣處理，在10??Pa高真空環(huán)境下無(wú)揮發(fā)性物質(zhì)釋放，避免污染晶圓表面！加熱元件采用嵌入式設(shè)計(jì)，與基材緊密結(jié)合，熱量傳遞...

在半導(dǎo)體離子注入工藝中，國(guó)瑞熱控配套加熱盤(pán)以穩(wěn)定溫控助力摻雜濃度精細(xì)控制！其采用耐高溫合金基材，經(jīng)真空退火處理消除內(nèi)部應(yīng)力，可在400℃高溫下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行而不變形！加熱盤(pán)表面噴涂絕緣耐離子轟擊涂層，避免電荷積累對(duì)注入精度的干擾，同時(shí)具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，能快速將...